| 床层高径比 | 3～5 | 使用温度 | 室温～650℃ |
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| 使用空速 | 4000～8000hr-1 | 工作压力 | ≤27Mpa |
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| 形态 | ∮4～6mm | 机械强度 | ≥90N／粒 |
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| 堆比重 | 1.0～1.2g/ml | 气源含氧量 | ≤4％ |
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| 净化后残氧量 | ≤0.5ppm | 使用寿命 | ≥3年 |
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该催化剂是贵金属-半导体体系。主要应用于氢气及含氢气体催化除氧，还广泛用于氮、氩、氦、等惰性气体加氢除氧。其作用原理是：当原料气通过催化剂时，气体中的氧杂质与氢气化合反应生成水，以达到脱氧目的。506HT型催化剂具有催化脱氧活性高、净化度深、气体处理量大、适用温度压力范围广（650℃不烧蚀）、无需活化和再生、强度高、不粉化、多年连续使用活性不衰等特点，尤其对 HS、SO、Cl、NH等毒物，相比活性氧化铝载体钯触媒，具有更优良的抗中毒能力。工业节能，使用安全，操作方便。
该催化剂还广泛用于氧气及含氧混合气体除氢。相关依据参照氢中除氧参数指标。
使用方法
1．将506HT型催化剂均匀地装填于反应器中，用氮气将系统中空气排干净。
2．通入待净化气体，即可投入使用。
3．使用该催化剂，用户无需预处理、活化、再生，可多年连续使用。
※注意
若待净化气体含氧量≤0.4%；自行放热达不到100℃左右，需要加热脱氧器，使催化剂工作温度在100℃左右，方可达到催化脱氧长期稳定运行。
